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硅片清洗设备
硅片清洗技术与装备
适用于（6寸、8寸）晶圆湿法清洗，其原理是使用各种化学药液与晶圆表面各种杂质粒子（颗粒、有机物、金属污染物、氧化物）发生化学反应，生成溶于水的物质，再用高纯水冲洗，依次去除晶圆表面的各种杂质。
□ 设备特点
1.QDR快冲快排，快速冲洗去除微粒杂质及残留化学药剂，同时有效减少晶圆清洗后接触空气生产的氧化膜；
2.超（兆）声系统，高效、无损伤地清洗产品；
3.准确的药液控制，精准控制清洗液配比，为稳定的清洗品质提供基础；
4.严格的气体管控，确保工作环境及人员安全。废气排放处理符合环保要求。